本站消息，沪市科创板新股屹唐股份将于6月27日开始网上申购，申购代码为787729大牛证券，中签号公布日为7月1日。
北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。公司主营业务为半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)。其产业链上游为机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等部件原材料，产业链下游为集成电路制造厂商。
客户集中度方面，报告期内大牛证券，公司前五大客户的销售收入合计占同期营业收入的比例分别为50.51%、50.89%和57.21%，客户集中度较高。
屹唐股份要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业，属于“导体器件专用设备制造”行业。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造设备市场规模增长至923.35亿美元。2025年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到1007.52亿美元
伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场大牛证券，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。根据Gartner统计数据，在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。
根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：中微公司、芯源微、华海清科、盛美上海
屹唐股份2025年一季报显示，公司主营收入11.6亿元，同比上升14.63%；归母净利润2.18亿元，同比上升113.09%；扣非净利润1.4亿元，同比上升52.78%；负债率40.4%，财务费用244.31万元，毛利率35.64%。
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